Thick Bonding Base Gel Cupio 30 ml
Thick Bonding Base Gel Cupio 30 ml
16,95 €*
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Thick Bonding Base Gel – perfekte Haftung ohne Lifting!
Thick Bonding Base Gel ist ein Basisgel, das verwendet wird, um die Haftung von Aufbaugelen auf dem Naturnagel zu gewährleisten.
Enthält kein HEMA!
Die Inhaltsstoffe des Gels sind sorgfältig ausgewählt – sie enthalten kein HEMA – wodurch das Risiko von allergischen Reaktionen nach der Anwendung deutlich reduziert wird.
Eigenschaften:
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Wird direkt nach den Vorbereitungsprodukten (Nail Prep, Nail Bonder) aufgetragen;
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Die hohe Viskosität des Gels sorgt für präzises Auftragen, ohne die Nagelhaut oder seitlichen Nagelfalze zu berühren;
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Wird in einer sehr dünnen Schicht mit leichtem Druck auf die gesamte Nageloberfläche aufgetragen;
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Luftblasenfreie Maniküre im Nagelhautbereich bis zur nächsten Auffrischung.
Aushärtungszeit:
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120 Sekunden in der UV-Lampe;
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60 Sekunden in der LED-Lampe.
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